球栅阵列封装的拼音球栅阵列封装，其拼音为“QiúZhàZhènLièFēngZhuāng”，是电子封装技术中的一种高级封装方式。这种技术通过在芯片底部布置微小的焊球，实现了芯片与电路板之间的电气连接。球栅阵列封装因其高密度、高性能以及良好的